특허보유현황
전자기압을 이용한 홀 플랜지 형성 장치 및 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020130109554
출원일
2013-09-12
등록번호
1015044780000
등록일
2015-03-16
IPC 분류
B21D 28/34|B21D 26/14|B21D 28/26
대표도면
요약
본 발명에 따른 전자기압을 이용한 홀 플랜지 형성 장치는 전원 공급에 의해 전자기압을 발생시키는 유도코일; 상기 유도코일이 안착되는 홈이 중심부에 형성된 지지부재; 상기 지지부재 상에 위치되어 상기 홈을 커버하는 판재; 및 상기 판재를 상부에서 가압하여 홀딩하는 홀딩부재;를 포함하고, 상기 홀딩부재는, 하단에 절단부가 구비된 제 1중공부; 및 상기 제 1중공부로부터 단차지게 연결되어 상기 제 1중공부보다 직경이 크게 형성된 제 2중공부;를 포함하며, 상기 판재는 상기 유도코일로부터 발생된 전자기압에 의한 힘을 전달받아 상기 제 2중공부 및 제 1중공부를 통해 상방으로 굴곡되면서 상기 절단부에 의해 절단되어 내부에 홀 플랜지가 형성되는 것을 특징으로 한다.
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