특허보유현황
페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020130118319
출원일
2013-10-04
등록번호
1015110230000
등록일
2015-04-06
IPC 분류
H10W 29/00|H10W 72/00
대표도면
요약
본 발명은 페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유연기판에 반도체 노광 패터닝 및 에칭, 프린팅, 젯팅, Dotting, E-jet 프린팅(Electrohydrodynamic jet printing)을 등의 방식을 통해 이용해 금속 또는 폴리머의 탄성 범프를 형성하고 접착제를 도포한 후, 그 위에 매우 얇은 전자소자들을 전사하여 전자소자들 간 및 전자소자의 전극패드들이 전기적으로 연결되도록 함으로써, 초박형의 전자소자 파손 없이 전사와 동시에 접속이 이루어지도록 할 수 있고 전자소자들을 연결하는 배선의 단락을 방지할 수 있으며 노광을 통한 반도체 금속 배선공정, printing, ink-jet, E-jet 공정 등을 통해 미세한 접속 배선의 형성 및 유연기판에 손상을 주지 않으면서 접속 배선을 형성할 수 있는 페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자에 관한 것이다.
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