특허보유현황
제습기용 열전모듈 어셈블리
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020130147514
출원일
2013-11-29
등록번호
1015190710000
등록일
2015-04-30
IPC 분류
H10N 10/80|H10N 10/17|H01L 35/04|F24F 3/14
대표도면
요약
본 발명은 제습기용 열전모듈 어셈블리에 관한 것으로, 일 실시예에 따르면, 열전모듈과 이 열전모듈의 상부 및 하부에 각각 부착된 제1 히트싱크 및 제2 히트싱크를 포함하는 열전모듈 어셈블리에 있어서, 상기 열전모듈은, 기판; 상기 기판 위에 형성된 복수개의 열전 반도체; 상기 복수개의 열전 반도체의 상부에서 각각의 열전 반도체를 이웃하는 열전 반도체와 전기적으로 접속하는 복수개의 제1 도전체층; 상기 기판과 상기 복수개의 열전 반도체 사이에 개재되어 각각의 열전 반도체를 이웃하는 열전 반도체와 전기적으로 접속하는 복수개의 제2 도전체층; 및 상기 제1 도전체층과 상기 제1 히트싱크 사이에 개재되어 상기 제1 도전체층을 상기 제1 히트싱크에 결합시키는 절연성 접착제층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전모듈 어셈블리가 제공된다.
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