특허보유현황
회로기판 및 이의 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020140022980
출원일
2014-02-27
공개번호
1020150101550
공개일
2015-09-04
등록번호
1015808660000
등록일
2015-12-22
IPC 분류
H05K 3/46|H05K 3/00
대표도면
요약
본 발명은 요(凹)부와 철(凸)부를 포함하는 제1베이스 기판을 제공하는 단계; 상기 제1베이스 기판의 상기 요(凹)부에 제1절연층 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1베이스 기판의 상기 철(凸)부에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층의 상부에 제2베이스 기판을 부착하는 단계; 상기 제1베이스 기판으로부터 상기 제2베이스 기판 및 상기 금속층을 동시에 분리하여, 상기 금속층을 포함하는 회로기판을 제조하는 단계; 및 상기 금속층을 포함하는 회로기판을 복수개 적층하여, 제1회로기판 및 상기 제2회로기판의 상부에 위치하는 제2회로기판을 제조하는 단계를 포함하는 회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 회로기판의 회로 배선을 구성하는 금속배선을 식각공정을 배제함으로써, 금속배선을 식각하는 공정의 기술적 한계를 해결하여, 회로의 미세화 내지는 고집적화가 가능하다.
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