특허보유현황
임베드된 패턴 구조체를 갖는 몰드 및 도금을 이용하여 나노 금속 패턴의 전사 방법 및 이를 통해 제조된 기판
출원인
한국과학기술원|한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020140032129
출원일
2014-03-19
등록번호
1015222830000
등록일
2015-05-15
IPC 분류
H05K 3/00|H05K 3/46
대표도면
요약
본 발명에 따른 금속 패턴 전사 방법은 패턴 구조체(13)가 임베드(imbed)된 몰드 기판(10)을 준비하는 단계, 상기 몰드 기판(10)의 임베드된 패턴 구조체(13) 상에 타겟 금속 패턴(22)을 공급하는 단계, 상기 몰드 기판(10)에 타겟 기판(20)을 결합하여 상기 타겟 금속 패턴(22)을 상기 타겟 기판(20) 상에 전사하는 단계, 및 상기 타겟 기판(20)을 상기 몰드 기판(10)으로부터 분리하는 단계를 포함하고, 상기 타겟 금속 패턴(22)을 상기 임베드된 패턴 구조체(13) 상에 공급하는 것은 도금 방식으로 수행된다.
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