특허보유현황
고속 표면 처리를 위한 유전체 장벽 방전 반응기
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020140067247
출원일
2014-06-02
공개번호
1020150138781
공개일
2015-12-10
등록번호
1016157040000
등록일
2016-04-20
IPC 분류
H01J 37/32|H05H 1/24
대표도면
요약
고속 표면 처리에 유리한 유전체 장벽 방전 반응기를 제공한다. 유전체 장벽 방전 반응기는 제1 전압을 인가받는 제1 전극과, 제1 전극의 좌우 양측에 위치하며 제2 전압을 인가받는 두 개의 제2 전극과, 제1 전극과 제2 전극들의 하부에 위치하며 피처리 기판을 지지하는 접지 전극을 포함한다. 제1 전극과 제2 전극들은 각자의 유전체로 둘러싸이며, 제1 전압과 제2 전압은 서로 반대 극성을 가지면서 시간에 따라 변하는 전압이다. 제1 전극의 폭은 제2 전극들 각각의 폭보다 크게 형성된다.
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