특허보유현황
포커스 측정 기능을 가지는 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020140097629
출원일
2014-07-30
공개번호
1020160015108
공개일
2016-02-12
등록번호
1016886120000
등록일
2016-12-15
IPC 분류
B23K 26/50|B23K 26/042|B23K 26/062|B23K 26/064
대표도면
요약
본 발명은 레이저 광원, 레이저 광원에서 방출된 레이저 빔을 반사 빔과 투과 빔으로 분리시키는 빔 스플리터, 투과 빔을 가공 대상물로 집속시키는 제1 광 집속부, 가공 대상물에서 반사되어 제1 광 집속부와 빔 스플리터를 거친 레이저 빔을 수광하고, 가공 대상물의 위치 변화에 따른 레이저 빔의 프로파일 변화를 측정하는 빔 프로파일러 및 빔 스플리터와 빔 프로파일러 사이에 배치되어 제1 광 집속부와 빔 스플리터를 거친 레이저 빔을 빔 프로파일러로 집속시키는 제2 광 집속부를 포함하는 레이저 가공 장치를 제공한다.
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