특허보유현황
선택적 전사 장치 및 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020150058667
출원일
2015-04-27
공개번호
1020160127858
공개일
2016-11-07
등록번호
1016984480000
등록일
2017-01-16
IPC 분류
H10P 72/00|H10P 34/42|H10W 10/10
대표도면
요약
본 발명은 더미 기판을 이용하여 웨이퍼 기판에 형성된 다수의 소자를 선택적으로 박리하고, 박리된 소자를 유연 기판으로 선택적으로 전사하는 선택적 박리 및 전사 장치에 관한 것으로서, 패터닝유닛과, 경화제 분사유닛과, 실장 및 경화유닛과, 보호필름 도포유닛과, 드릴링유닛과, 전극연결유닛을 포함한다. 패터닝유닛은 도전성 박막이 형성된 유연 기판에 레이저빔을 조사하여 전극 라인 및 소자가 실장될 실장위치를 형성한다. 경화제 분사유닛은 레이저빔이 조사되면 경화되는 경화제를 실장위치에 분사한다. 실장 및 경화유닛은 더미 기판에 부착된 소자와 실장위치를 정렬하여 소자를 실장위치에 실장하고, 경화제에 레이저빔을 조사하여 소자를 유연 기판에 고정시킨다. 보호필름 도포유닛은 소자 및 유연 기판의 상면에 보호필름을 도포한다. 드릴링유닛은 레이저빔을 조사하여, 소자의 제1전극부와, 전극 라인 중 제1전극부와 전기적으로 연결될 제1전극 라인과, 소자의 제2전극부와, 전극 라인 중 제2전극부와 전기적으로 연결될 제2전극 라인 상측의 보호필름을 관통하는 관통홀을 각각 형성한다. 전극연결유닛은 관통홀을 통해 제1전극부와 제1전극 라인을 전기적으로 연결하고, 관통홀을 통해 제2전극부와 제2전극 라인을 전기적으로 연결한다.
전문보기
기술이전 상담신청