특허보유현황
유연 접속 구조물 및 그 제조 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020150104835
출원일
2015-07-24
등록번호
1015675800000
등록일
2015-11-03
IPC 분류
H10W 20/00|H10P 52/00|H05K 3/00|H05K 3/42|H10W 70/69|H10W 70/62|H10W 40/00|H10P 76/00
대표도면
요약
본 발명은 유연 접속 구조물 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 씨드(Seed)층이 증착된 실리콘 기판에 노광공정(Photolithography)을 통해 일정 패턴의 PR(Photoresist)층을 형성하는 PR 형성 단계(S100), 상기 PR 형성 단계(S100)에 의해 형성된 일정 패턴 공간에 도금 공정을 통해 도전물을 매립하는 도전물 매립 단계(S200), 상기 PR 형성 단계(S100)에서 형성된 PR층을 제거하는 PR 제거 단계(S300), 상기 PR 제거 단계(S300)에 의해 PR층이 제거된 실리콘 기판 상부에 폴리머층을 코팅하는 폴리머 코팅 단계(S400), 상기 폴리머 코팅 단계(S400)에 의해 코팅된 폴리머층을 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 방법을 이용하여 평탄화하는 평탄화 단계(S500), 상기 평탄화 단계(S500)에 의해 평탄화한 폴리머층 상부를 패터닝하는 상부 패터닝 단계(S600), 표면 세척을 통해 폴리머층 하부의 씨드층이 증착된 실리콘 기판을 식각하는 식각 단계(S700) 및 상기 식각 단계(S700)에 의해 씨드층이 증착된 실리콘 기판이 제거된 폴리머층 하부를 패터닝하는 하부 패터닝 단계(S800)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유연 접속 구조물의 제조 방법에 관한 것이다.
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