특허보유현황
리버스 옵셋 인쇄공정을 이용한 플립칩 패키지 제조방법 및 이를 이용한 플립칩 패키지
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020150143037
출원일
2015-10-13
등록번호
1017162530000
등록일
2017-03-08
IPC 분류
H10W 40/00|H10W 72/20|H10B 80/00|H10W 70/20|H10W 78/00
대표도면
요약
플립칩 패키지 제조방법 및 이를 이용한 플립칩 패키지에서, 상기 플립칩 패키지 제조방법은 반도체 칩에 범프부를 인쇄한다. 상기 반도체 칩 또는 상기 반도체 칩과 마주하는 베이스부 상에, 상기 범프부와 중복되지 않는 위치에 점착부를 인쇄한다. 상기 반도체 칩과 상기 베이스부를 근접시키며, 상기 반도체 칩과 상기 베이스부를 상기 점착부에 의해 서로 고정시킨다. 상기 베이스부의 하면에 솔더볼을 실장시켜 기판부와 접속시킨다.
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