특허보유현황
유연성 기판 상에 광소결 방법을 이용한 패턴 및 이의 형성방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020150148581
출원일
2015-10-26
등록번호
1017046930000
등록일
2017-02-02
IPC 분류
H10P 76/40|H10P 10/00|H10K 99/00|H10P 76/00|H10P 14/40
대표도면
요약
본 발명은 (a) 나노 금속 분말 또는 반도체 분말을 포함하는 용액을 기판 상에 도포하여 코팅층을 형성시키는 단계, (b) 상기 단계 (a)에서 형성된 코팅층을 포함하는 기판의 상면에 기설정된 홀이 관통 형성된 마스크를 위치시키고, 상기 마스크의 상면에 백색광(intense pulsed light, IPL)을 조사하여 상기 기판 상에 패턴을 형성시키는 단계 및 (c) 상기 단계 (b)에서 패턴이 형성된 상기 기판 상에 마스크에 의해 광을 조사받지 않은 접착력이 낮은 코팅층을 제거하는 단계를 포함하는 패턴의 형성방법을 제공한다. 본 발명에 따른 광소결 방법을 이용한 패턴의 형성방법은, 나노 크기의 다양한 형상을 갖는 금속 분말 또는 반도체 분말이 포함된 용액을 기판 상에 도포하여 코팅하고, 백색광(Intense Pulsed Light, IPL)를 조사하는 방법을 통해, 단시간에 광소결이 가능해 금속의 산화를 방지하여 우수한 전기전도성을 나타내는 전도성 패턴 또는 반도체 패턴을 유연성 기판 상에 용이하게 형성시킬 수 있다.
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