특허보유현황
범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사방법 및 전사장치
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020150169729
출원일
2015-12-01
등록번호
1017147370000
등록일
2017-03-03
IPC 분류
H05K 3/34|H05K 3/12|H10W 40/00
대표도면
요약
본 발명은 범프형 스탬프를 이용한 선택적 전사방법에 관한 것으로서, 스탬프 형성단계와, 제1성형단계와, 제1전사단계와, 제2성형단계와, 제2전사단계를 포함한다. 스탬프 형성단계는 기판의 원하는 위치에 폴리머 액적을 디스펜싱하면서 기판에 액체 상태의 다수의 범프가 구비되는 범프형 스탬프를 형성한다. 제1성형단계는 범프에 열 또는 자외선빔을 조사하여, 범프의 외측에는 일정 두께의 경화층이 형성되고 경화층 내부의 범프는 액체 상태가 유지되도록 범프를 성형한다. 제1전사단계는 소자가 배치된 소스 기판과 범프형 스탬프를 접촉시켜, 소스 기판의 소자를 범프에 전사한다. 제2성형단계는 범프에 열 또는 자외선빔을 조사하여, 경화층 내부의 범프까지 경화되도록 범프를 성형한다. 제2전사단계는 수신 기판과 범프형 스탬프를 접촉시켜, 범프에 부착된 소자를 수신 기판에 전사한다.
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