특허보유현황
전기화학공정을 이용한 유기-무기 복합 반도체 소자 및 이의 제조방법
출원인
한국기계연구원|포항공과대학교 산학협력단
등록상태
등록
출원번호
1020160000223
출원일
2016-01-04
공개번호
1020170081773
공개일
2017-07-13
등록번호
1017819850000
등록일
2017-09-20
IPC 분류
H10N 10/85|H10N 10/01|H10N 10/17|H10K 10/00
대표도면
요약
본 발명은, 유기-무기 복합 반도체 소자 및 이의 제조방법에 관한 것으로서 금속 구조체, 금속 구조체 상에 형성되어, 내부에 상호 연결된 복수의 공극을 갖는 무기물 구조체 및 무기물 구조체의 내부 공극에 위치하는 유기물 구조체를 포함하는 전기화학공정을 이용한 유기-무기 복합 반도체 소자 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전기화학공정을 이용한 유기-무기 복합 반도체 소자는 유기소재와 무기소재가 서로 연속적으로 연결되어 낮은 열전도율과 함께, 높은 제벡 계수 및 전기전도율을 가지며, 우수한 열전특성을 안정되게 발휘할 수 있는 장점이 있다.
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