특허보유현황
와이어 본딩방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020160102147
출원일
2016-08-11
등록번호
1018030600000
등록일
2017-11-23
IPC 분류
H01B 1/02|H01B 1/04|H01B 1/12|H01B 3/44|H01B 5/02|H01B 13/00|B82Y 30/00
대표도면
요약
본 발명은 제작 단가가 낮고, 높은 전도성을 가지며, 와이어의 직경을 가변시키며 와이어 본딩 공정을 진행할 수 있는 전도성 고분자 복합체, 이를 이용한 고분자 복합체 용액 및 와이어 본딩방법에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 지지체 역할을 하는 비전도성 고분자 매트릭스; 전도성을 높이기 위하여 상기 고분자 매트릭스와 혼합되는 전도성 금속 나노입자; 상기 전도성 금속 나노입자들을 전기적으로 연결해주기 위한 전도성 탄소체; 그리고 상기 전도성 탄소체와 상기 전도성 금속 나노입자 사이의 접촉 저항을 줄이기 위한 전도성 고분자;를 포함하는 전도성 고분자 복합체를 제공한다.
전문보기
기술이전 상담신청