특허보유현황
원자층 증착 공정 및 급속광소결 공정을 이용한 유연기판 패턴 형성 방법 및 이를 수행하기 위한 패턴 형성장치
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020160103826
출원일
2016-08-16
공개번호
1020180019450
공개일
2018-02-26
등록번호
1018439220000
등록일
2018-03-26
IPC 분류
H10W 20/00|H10P 10/00|H10P 14/40|H10W 74/01|H10K 99/00|H10P 50/00|H10P 50/26
대표도면
요약
원자층 증착 공정 및 급속광소결 공정을 이용한 유연기판 패턴 형성 방법 및 이를 수행하기 위한 패턴 형성장치에서, 상기 유연기판 패턴 형성 방법은 유연기판 상에 금속패턴을 형성하는 단계, 상기 금속패턴이 형성된 유연기판 상에 자기조합단층박막을 형성하는 단계, 상기 자기조합단층박막이 형성된 유연기판 상에 원자층을 형성하는 단계, 상기 자기조합단층박막을 상기 금속패턴으로부터 제거하는 단계, 및 상기 자기조합단층박막의 제거로 노출된 금속패턴을 제거하거나 또는 소결하는 단계를 포함한다.
전문보기
기술이전 상담신청