특허보유현황
플렉서블 소자 패키징 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자
출원인
한국과학기술원|한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020160107259
출원일
2016-08-23
공개번호
1020180022218
공개일
2018-03-06
등록번호
1018736400000
등록일
2018-06-26
IPC 분류
H10W 70/00|H10W 29/00|H10W 10/10
대표도면
요약
본 발명에 따른 플렉서블 소자 패키징 방법은 소자 기판(100)을 준비하는 단계; 상기 소자 기판(100) 상에 LSI 소자(300)를 제조하는 단계; 임시 기판(500)을 상기 소자 기판(100)의 LSI 소자(300)를 덮도록 접착제(400)로 고정하는 단계; 물리화학적 방법을 통해 상기 소자 기판(100)의 하면을 식각함으로써 상기 소자 기판(100)의 두께를 줄이는 단계; 상기 소자 기판(100)의 후면을 통해 컨택홀을 형성하고 상기 컨택홀을 통해 관통 전극(600)을 형성하는 단계; 상기 소자 기판(100)의 하면 상에 이방성 전도성 필름(700)을 배치하고, 상기 이방성 전도성 필름(700)의 하부에 컨택 전극(900)이 형성된 플렉서블 회로기판(800)을 배치하는 단계; 상기 임시 기판(500)의 상부 및 상기 플렉서블 회로기판(800)의 하부를 통해 초음파, 열, 압력 등을 인가하여 상기 소자 기판(100)의 LSI 소자(300)와 상기 플렉서블 회로기판(800)을 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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