특허보유현황
Bi-Te계 n형 열전분말의 구리 도핑 방법 및 이에 의하여 제조된 구리 도핑된 Bi-Te계 n형 열전분말
출원인
한국재료연구원
등록상태
등록
출원번호
1020160111386
출원일
2016-08-31
공개번호
1020180024689
공개일
2018-03-08
등록번호
1026816650000
등록일
2024-07-01
IPC 분류
H10N 10/85|H10N 10/01
대표도면
요약
본 발명은 Bi-Te계 n형 열전분말의 구리 도핑 방법 및 이에 의하여 제조된 구리 도핑된 Bi-Te계 n형 열전분말에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열전성능을 향상시키기 위하여 화학적 방법으로 Bi-Te계 n형 열전분말의 구리 도핑 방법 및 이에 의하여 제조된 구리 도핑된 Bi-Te계 n형 열전분말에 관한 것이다. 본 발명에 의한 Bi-Te계 n형 열전분말의 구리 도핑 방법은 화학적 방법으로 열전분말 내 구리를 균일하게 분산시켜, 열전분말의 밀도가 높아지고, 도핑된 구리가 열전도도를 제어하고 전기적 특성을 향상시켜, 열전 분말의 전기전도도 및 제벡계수가 상승되어 결과적으로 열전도도가 감소됨으로써 열전분말의 성능지수를 개선하는 효과를 나타낸다.
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