특허보유현황
미세 패턴 금형 가공 시스템
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020160176858
출원일
2016-12-22
공개번호
1020170000385
공개일
2017-01-02
등록번호
1018560520000
등록일
2018-05-02
IPC 분류
B23K 26/00|B23K 26/70|B23K 103/00
대표도면
요약
본 발명의 목적은 패턴의 양측에서 열영향부를 최소화하면서 미세 선폭의 패턴을 형성하는 미세 패턴 금형 가공 시스템을 제공하는 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 패턴 금형 가공 시스템은, 설정된 펄스폭의 레이저 빔을 생산하는 레이저 발진부, 상기 레이저 빔을 베이스에 설치되는 타겟에 조사하여 설정된 선폭의 패턴을 가공하는 폴리곤 스캐너, 상기 폴리곤 스캐너를 장착하고 상기 베이스에 설치되어 상기 타겟에 대한 상기 폴리곤 스캐너의 위치를 조절하는 스테이지, 상기 레이저 발진부와 상기 폴리곤 스캐너 사이에서 레이저 빔의 경로에 설치되어, 검출된 레이저 빔에 따라 조사되는 레이저 빔을 안정시키는 빔 안정기, 상기 레이저 발진부를 제어하는 레이저 컨트롤러, 상기 타겟에 패턴을 가공하며, 상기 타겟에서 단위 패턴을 가공하고 가공된 단위 패턴에 x축 방향으로 중첩되어 레이저 빔을 단위 패턴으로 조사하여 단위 패턴간의 경계선을 없애도록 상기 폴리곤 스캐너를 제어하는 폴리곤 스캐너 컨트롤러, 및 상기 폴리곤 스캐너 컨트롤러에 상기 타겟에 가공하고자 하는 이미지를 비트맵 파일로 전달하는 메인 컨트롤러를 포함하며, 상기 레이저 컨트롤러는 상기 레이저 발진부의 마스터 오실레이터에서 발진되는 레이저 신호를 상기 폴리곤 스캐너 컨트롤러에 전달하여, 상기 폴리곤 스캐너, 상기 스테이지 및 상기 레이저 빔을 동기화시키...(이하생략)
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