특허보유현황
웨어러블 건식 패치형 하이브리드 기판 및 이의 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020170022824
출원일
2017-02-21
공개번호
1020180034181
공개일
2018-04-04
등록번호
1018559430000
등록일
2018-05-02
IPC 분류
H05K 3/46|H05K 3/32|H05K 3/28|H05K 3/00|C23C 16/455
대표도면
요약
하이브리드 기판 및 상기 하이브리드 기판의 제조방법에서, 상기 하이브리드 기판은 기판부, 소자부, 연결부 및 몰드부를 포함한다. 상기 기판부는 서로 다른 재질의 제1 기판과 제2 기판이 서로 교번적으로 연장된다. 상기 소자부는 상기 제2 기판 상에 실장된다. 상기 연결부는 상기 제1 기판 상에 형성되며 상기 제2 기판 상의 소자부를 전기적으로 연결한다. 상기 몰드부는 상기 기판부의 상부에서 상기 소자부 및 상기 연결부를 밀봉한다.
전문보기
기술이전 상담신청