특허보유현황
티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판 및 이의 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020170084308
출원일
2017-07-03
등록번호
1018800790000
등록일
2018-07-13
IPC 분류
H05K 1/02|H10W 40/73
대표도면
요약
본 발명은 고발열 반도체칩을 냉각시키기 위한 열전달 성능을 향상시킬 수 있는 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 제1 플레이트의 내측면과 제2 플레이트의 내측면 중 적어도 어느 하나에는 함몰홈이 형성되어 있는 피씨비본체와, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트가 접합됨으로써 상기 피씨비본체의 내부에 형성되는 챔버와 상기 챔버의 내부에 배치되는 다공성 코팅층을 포함하되, 작동유체의 순환을 위한 윅구조물이 형성되어 있지 않은 티지피(TGP)유닛과, 상기 챔버에 상기 작동유체를 공급하기 위한 파이프부재를 포함하는 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판 및 이의 제조방법을 제공한다.
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