특허보유현황
공유 결합을 이용한 유기 반도체 소자 및 이의 제조방법
출원인
단국대학교 산학협력단|한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020170101665
출원일
2017-08-10
공개번호
1020180018424
공개일
2018-02-21
등록번호
1020610750000
등록일
2019-12-24
IPC 분류
H10K 10/80|H10K 99/00|H10K 10/00|H10K 19/00|C07F 7/08
대표도면
요약
본 발명은 제1 전극; 제1 전극 상에 유기 반도체층; 상기 유기 반도체층 상에 유전층; 및 상기 유전층 상에 제2 전극을 포함하는 유기 반도체 소자로, 상기 유기 반도체층과 접촉하는 제1 전극의 일면은 유기 반도체층과 공유결합하는 리간드를 갖는 화합물로 표면처리된 것을 특징으로 하는 유기 반도체 소자 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 유기 반도체 소자의 높은 효율을 나타낼 수 있다.
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