특허보유현황
질화물 후막을 포함하는 열 전달 시스템
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020170148457
출원일
2017-11-09
공개번호
1020190052768
공개일
2019-05-17
등록번호
1019819340000
등록일
2019-05-20
IPC 분류
H10H 20/858
대표도면
요약
치밀하고 두께가 두꺼운 고열전도성의 질화물 후막을 포함하는 열 전달 시스템에 대하여 개시한다. 본 발명의 제1실시예에 따른 열 전달 시스템은 금속히트싱크; 및 상기 금속히트싱크 상에 형성되는 질화물 후막;을 포함하고, 상기 질화물 후막의 산소 함량은 3중량% 이하인 것을 특징으로 한다.
전문보기
기술이전 상담신청