특허보유현황
마이크로 소자 전사방법 및 마이크로 소자 전사장치
출원인
한국기계연구원|재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
등록상태
등록
출원번호
1020170177206
출원일
2017-12-21
공개번호
1020190075541
공개일
2019-07-01
등록번호
1020770490000
등록일
2020-02-07
IPC 분류
H10W 72/00|H10P 72/00
대표도면
요약
본 발명의 일실시예는 마이크로 소자의 파손 가능성을 낮추고 마이크로 소자의 전사 공정 효율이 개선될 수 있는 마이크로 소자 전사방법, 이에 의해 제조되는 마이크로 소자 기판 및 마이크로 소자 전사장치를 제공한다. 여기서, 마이크로 소자 전사방법은 접착면적 축소단계 및 부착단계를 포함한다. 접착면적 축소단계에서는 마이크로 소자가 제1접착면적으로 접착되는 전사필름을 벤딩하여 마이크로 소자의 일부 접촉면이 전사필름으로부터 떨어져서 마이크로 소자와 상기 전사필름 간의 접착면적이 제1접착면적보다 작은 제2접착면적으로 작아지도록 한다. 부착단계에서는 마이크로 소자가 전사필름에서 분리되면서 타겟기판에 부착된다.
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