특허보유현황
전사공정을 이용한 신축가능한 디바이스 제조방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020170181985
출원일
2017-12-28
공개번호
1020190079904
공개일
2019-07-08
등록번호
1020122380000
등록일
2019-08-13
IPC 분류
H10K 71/00|H10K 99/00|H10P 54/00|H10H 29/01
대표도면
요약
본 발명의 일실시예는 휘어질 뿐만 아니라 길이방향 및 폭방향으로 신축이 가능한 디바이스를 대량으로 생산할 수 있는 전사공정을 이용한 신축가능한 디바이스 제조방법 및 이에 의해 제조되는 신축가능한 디바이스를 제공한다. 여기서, 전사공정을 이용한 신축가능한 디바이스 제조방법은 제1탄성계수를 가지는 베이스기판의 상부에 소자를 형성하고, 베이스기판의 하부에 전사필름을 부착하고, 소자에 대응되도록 베이스기판을 커팅하여 커팅된 베이스기판과 소자를 가지는 소자모듈을 마련하고, 제1탄성계수보다 낮은 제2탄성계수를 가지는 타겟기판의 상부에 배선을 마련하고, 소자를 타겟기판의 상부와 마주보게 배치하고, 연결될 해당 배선에 대응되는 위치에 소자모듈을 각각 위치시키고, 소자가 해당 배선과 전기적으로 연결되도록 소자모듈을 타겟기판의 상부에 전사하며, 전사필름을 소자모듈에서 박리하는 단계를 포함한다.
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