특허보유현황
레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020180075890
출원일
2018-06-29
공개번호
1020200002422
공개일
2020-01-08
등록번호
1021431870000
등록일
2020-08-04
IPC 분류
B23K 26/04|B23K 26/70|B23K 26/066|B23K 26/08
대표도면
요약
본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는, 가공용 레이저 광원; 상기 가공용 레이저 광원에서 방출된 가공용 레이저 빔의 경로에 배치된 제 1 빔 스플리터; 상기 제 1 빔 스플리터를 투과한 가공용 레이저 빔을 가공 대상물로 집속시키는 제 1 광 집속부; 및 상기 가공 대상물에서 반사되는 광의 이미지를 감지하여 상기 가공용 레이저 빔의 포커스 위치를 측정하는 포커스 측정 모듈;을 포함하되, 상기 포커스 측정 모듈은, 상기 가공 대상물에서 반사되도록 측정용 레이저 빔을 방출하는 측정용 레이저 광원; 상기 측정용 레이저 빔의 상기 가공 대상물을 향하는 경로에 배치되어, 상기 측정용 레이저 빔의 일부를 차단시켜서 단일 빔 형태를 두 개의 분할 빔 형태로 변형시키는 마스크; 및 상기 마스크를 통과하여 상기 가공 대상물에서 반사된 상기 두 개의 분할 빔의 이미지를 감지하는 이미지 센서;를 포함한다.
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