특허보유현황
금속배선이 형성된 유연 기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속배선이 형성된 유연 기판
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020180109772
출원일
2018-09-13
공개번호
1020200030930
공개일
2020-03-23
등록번호
1021506430000
등록일
2020-08-26
IPC 분류
H10W 70/00|H10W 20/00|H10W 70/62|H10P 10/00|H10P 34/42|H10W 74/01|H10W 74/00
대표도면
요약
금속배선이 형성된 하이브리드 기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속배선이 형성된 유연 기판에서, 상기 금속배선이 형성된 하이브리드 기판의 제조방법은, 서로 다른 재질을 가지는 제1 기판과 제2 기판이 측면이 접착되어 서로 교번적으로 연장된 하이브리드 기판을 준비한다. 상기 제1 및 상기 제2 기판들의 상면에 형성될 금속배선과 중첩되도록 상기 제1 및 제2 기판들의 상면을 소정깊이로 식각하여 트렌치를 형성한다. 상기 식각되지 않은 하이브리드 기판의 표면 중 상기 금속배선이 형성될 영역을 표면 처리하여 접착층으로 형성한다. 상기 접착층 상에 금속배선을 형성한다. 상기 접착층에 열을 제공하여 상기 금속배선을 상기 접착층에 접착시킨다.
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