특허보유현황
입체 배열구조의 신축성 전자 디바이스 및 이를 제조하는 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020190077855
출원일
2019-06-28
공개번호
1020210002254
공개일
2021-01-07
등록번호
1022817880000
등록일
2021-07-20
IPC 분류
H10W 70/62|H10B 80/00|H10W 74/10|H10W 20/40
대표도면
요약
본 발명의 일 실시예에 따르면, 평면상에서 격자 형태로 배열된 복수개의 아일랜드 및 서로 이웃하는 아일랜드끼리 연결하는 복수개의 상호연결부로 이루어진 신축성 전자 디바이스를 제조하는 방법으로서, 상기 전자 디바이스가 펼쳐졌을 때의 형상과 동일한 형상의 오목한 수용면이 형성된 몰드 장치의 상기 수용면에 상기 복수개의 모든 아일랜드와 모든 상호연결부를 연결하는 격자 형상의 제1 도선을 배치하는 단계; 적어도 상기 제1 도선의 일부 영역의 상부에 절연필름을 배치하는 단계; 상기 복수개의 모든 아일랜드와 모든 상호연결부를 연결하는 격자 형상의 제2 도선을 상기 절연필름 위에서 상기 제1 도선의 측면으로 소정 간격 이격하여 배치하는 단계; 상기 몰드 장치의 수용면 중 전자 디바이스의 아일랜드에 해당하는 영역(“아일랜드 영역”)마다 전자소자를 배치하는 단계; 및 상기 전자소자의 제1 단자와 제2 단자를 각각 상기 제1 도선과 제2 도선에 전기적으로 결합하는 단계;를 포함하는 제조방법이 제공된다.
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