특허보유현황
전사필름, 전사필름을 이용한 전사방법 및 이를 이용하여 제조되는 전자제품
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020190109387
출원일
2019-09-04
등록번호
1022191280000
등록일
2021-02-17
IPC 분류
B41M 5/50|B41M 5/382
대표도면
요약
본 발명의 일실시예는 소자의 피킹(Picking) 공정 및 플레이싱(Placing) 공정에 모두 사용될 수 있는 전사필름, 전사필름을 이용한 전사방법 및 이를 이용하여 제조되는 전자제품을 제공한다. 여기서, 전사필름은 베이스부, 점착부 그리고 제1돌기부를 포함한다. 점착부는 베이스부의 일면에 구비되고, 제1돌기부는 베이스부의 일면에 돌출 형성되어 점착부의 내측에 수용되며, 베이스부의 표면에 평행한 제1방향으로 갈수록 두께가 증가하는 제1경사면을 가지고 비대칭형으로 형성된다. 제1돌기부 중 상대적으로 두께가 두꺼운 일부가 포함되는 제1영역과, 제1돌기부 중 상대적으로 두께가 얇은 다른 일부가 포함되고 제1영역보다 점착력이 약한 제2영역으로 구획되며, 피킹(Picking) 공정 시에는 제1영역이 먼저 들어올려지면서 소자가 피킹되고, 플레이싱(Placing) 공정 시에는 제2영역이 먼저 들어올려지면서 소자가 플레이싱된다.
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