특허보유현황
소자 전사방법 및 이를 이용한 전자패널 제조방법
출원인
한국기계연구원|재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
등록상태
등록
출원번호
1020190151032
출원일
2019-11-22
공개번호
1020210062859
공개일
2021-06-01
등록번호
1023345770000
등록일
2021-11-30
IPC 분류
H10W 72/00|H10H 29/01|H10W 29/00|H10P 54/00|H10P 95/90
대표도면
요약
본 발명의 일실시예는 소자를 전사하는 수율을 높일 수 있는 소자 전사방법 및 이를 이용한 전자패널 제조방법을 제공한다. 여기서, 소자 전사방법은 단자가 형성된 소자의 제1면이 점착면에 점착된 캐리어필름을 준비하는 단계와, 제1면의 반대 면이고 단자가 형성되지 않은 소자의 제2면이 덮히도록 점착면에 커버점착층을 마련하는 단계와, 제2면이 타깃기판에 대향되도록 한 상태에서 커버점착층을 타깃기판에 점착시켜 소자를 타깃기판에 전사하는 단계와, 소자로부터 캐리어필름을 분리하는 단계를 포함하고, 소자 전사단계에서, 캐리어필름을 가압하여 커버점착층의 표면이 단자와 동일한 높이에서 평탄해지도록 한다.
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