특허보유현황
유리전이온도를 이용한 미세구조체 전사방법 및 이를 이용하여 제작된 미세구조체 소자
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020200039678
출원일
2020-04-01
등록번호
1022679040000
등록일
2021-06-16
IPC 분류
B29C 59/00|B29C 59/02|B29C 35/02
대표도면
요약
본 발명은 접착층을 사용하지 않아 코팅공정이 필요없고, 화학적 결합을 사용하지 않으며, 전사하고자 하는 물질 선택이 자유롭고, 필름과 같은 유연기판 상에 대면적으로 전사가 가능하도록 고분자물질의 유리전이온도를 사용하여 미세구조체를 전사할 수 있는 유리전이온도를 이용한 미세구조체 전사방법 및 이를 이용하여 제작된 미세구조체 소자에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명은 도너기판에 전사 대상인 미세구조체를 증착하는 제1 구조체 증착단계와, 고분자물질로 형성된 고분자플레이트를 준비하는 플레이트 준비단계와, 상기 도너기판에 증착된 미세구조체가 상기 고분자플레이트와 접촉하는 제1 접촉단계와, 상기 고분자플레이트를 유리전이온도 이상으로 가열시키는 제1 가열단계와, 상기 고분자플레이트 방향으로 상기 도너기판에 압력을 가하여 상기 미세구조체를 상기 고분자플레이트에 결합시키는 제1 결합단계와, 상기 고분자플레이트에 가해진 열을 제거하고, 상기 도너기판을 상기 고분자플레이트로부터 이격시킴으로써 상기 미세구조체를 상기 고분자플레이트로 전사하는 제1 전사단계를 포함하되, 상기 고분자플레이트는 유리전이온도 이상에서 접착력이 상승하는 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 유리전이온도를 이용한 미세구조체 전사방법을 제공한다.
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