특허보유현황
임프린트 장치 및 임프린트 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020200118346
출원일
2020-09-15
등록번호
1023729180000
등록일
2022-03-04
IPC 분류
B29C 59/02|B29C 43/02|B29C 43/04|B29C 33/20|B29C 33/40|B29C 43/58
대표도면
요약
본 발명은 패터닝되는 기판 및 몰드의 접촉면에 공기가 잔존하는 것을 억제하고, 다양한 곡률을 갖는 비평면 기판과 몰드 간의 균일한 접촉이 가능하도록 하여 불량을 감소시킬 수 있는 임프린트 장치 및 방법을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 기판과 상대 이동되면서 상기 기판과 접촉되는 소프트몰드; 및 상기 소프트몰드를 기준으로 상기 기판의 반대방향에 배치되며, 상기 기판에 대한 상기 소프트몰드의 초기 접촉영역인 제1영역을 기준으로 상기 제1영역의 주변영역이 상기 기판과 연속적으로 접촉하도록, 내부공간에 채워진 유체의 압력으로 상기 소프트몰드를 가압하는 몰드가압유닛;을 포함하여, 기판과 소프트몰드의 일부영역이 먼저 부분 접촉되고 접촉 면적이 점차 증가되면서 전체 영역이 완전 접촉되도록 함으로써, 접촉면에 존재하는 공기를 효과적으로 제거할 수 있는 특징을 개시한다.
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