특허보유현황
전사필름 및 이를 이용한 전사방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020210182355
출원일
2021-12-20
공개번호
1020230093594
공개일
2023-06-27
등록번호
1025906490000
등록일
2023-10-13
IPC 분류
H10P 72/70|H10P 72/00|H10W 72/00
대표도면
요약
본 발명은 소자의 피킹(Picking) 공정 및 플레이싱(Placing) 공정 모두에 사용될 수 있는 전사필름 및 이를 이용한 전사방법에 관한 것으로, 상기 전사필름은 제1 측에서부터 굴곡 변형될 수 있는 제1 최소곡률반경과 제2 측에서부터 굴곡 변형될 수 있는 제2 최소곡률반경이 서로 다르게 형성된 베이스부와, 상기 베이스부의 일면에 구비되고 소자가 점착되는 점착부를 포함한다. 이러한 구성으로, 굴곡 변형시키는 방향에 따라 달라지는 최소곡률반경에 따라 소자와의 점착 영역을 달리하여 하나의 전사필름으로 피킹 공정과 플레이싱 공정 모두를 수행할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
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