특허보유현황
데이터 센터 냉각을 위한 액침냉각 시스템
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020220181859
출원일
2022-12-22
등록번호
1025608840000
등록일
2023-07-25
IPC 분류
H05K 7/20
대표도면
요약
본 발명의 일 실시예에 따른 액침냉각 시스템은, 높이가 서로 다른 복수의 반도체 소자가 실장된 복수의 기판을 냉각하는 액침냉각 시스템으로서, 상기 기판을 수용하며 냉매를 이용하여 상기 기판을 냉각하는 액침냉각 챔버, 상기 기판과 마주하도록 설치되며 상기 반도체 소자를 향하여 돌출된 복수의 돌기를 갖는 스페이서, 및 상기 액침냉각 챔버와 연결되며 냉매를 냉각하는 열교환기를 포함할 수 있다.
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