특허보유현황
선택적으로 용접 및 절단 가공이 가능한 복합 레이저 가공 장치 및 이에 의한 가공 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020230053399
출원일
2023-04-24
공개번호
1020240156804
공개일
2024-10-31
등록번호
1028105260000
등록일
2025-05-16
IPC 분류
B23K 26/14|B23K 37/04|B23K 26/082|B23K 26/38|B23K 26/03
대표도면
요약
본 발명의 실시예는 가공 대상물의 용접 뿐만 아니라 고속도 및 고품질의 절단 가공이 가능한 복합 레이저 가공 장치 및 이에 의한 가공 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명의 실시예는 가공 대상물이 구비되는 지그; 상기 지그의 상방에 고정되어, 상기 가공 대상물의 실시간 가공 위치로 레이저 광을 출력하는 스캐너; 상기 지그와 상기 스캐너 사이에 구비되어, 상기 가공 대상물의 가공 유형에 따라 선택적으로 상기 스캐너로부터 출력되는 레이저 광을 입사홀을 통해 입사받아 상기 가공 대상물의 실시간 가공 위치로 출사홀을 통해 조사하는 노즐; 상기 노즐이 고정되며, 상기 지그의 상부에서 상기 가공 대상물의 가공 유형에 따라 선택적으로 상기 노즐을 이송시키는 이송 유닛; 및 상기 가공 대상물의 가공 유형에 따라 상기 스캐너로부터 출력되는 레이저 광이 상기 가공 대상물의 실시간 가공 위치로 직접 출력되도록 하거나, 상기 스캐너로부터 출력되는 레이저 광이 상기 노즐의 출사홀로 출력되도록, 상기 이송 유닛 및 상기 스캐너의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하는, 복합 레이저 가공 장치 및 이에 의한 가공 방법이 제공된다.
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