특허보유현황
마이크로 소자 전사방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020230092276
출원일
2023-07-17
공개번호
1020250012268
공개일
2025-01-24
등록번호
1029098790000
등록일
2026-01-05
IPC 분류
H10W 29/00|B23K 26/36|H10P 72/70|H10H 29/20
대표도면
요약
본 발명은 극초단 펄스 레이저를 이용하여 동일한 위치에서 마이크로 소자를 전사, 클리닝, 그리고 리페어할 수 있는 마이크로 소자 전사방법에 관한 것으로, 소스기판에 배치된 마이크로 소자를 캐리어의 점착부에 전사시키는 피킹단계와, 타깃기판에 상기 캐리어를 배치한 후 상기 캐리어에 극초단 펄스 레이저를 조사하여 마이크로 소자를 타깃기판에 전사하는 플레이싱단계와, 상기 타깃기판에 전사된 마이크로 소자 상태를 파악하는 스캐닝단계, 그리고 상기 스캐닝단계에서 마이크로 소자의 표면에 이물이 잔류하는 것으로 판단되면 극초단 펄스 레이저를 조사하여 이물을 제거하는 클리닝단계를 포함한다. 이러한 방법으로, 극초단 펄스 레이저를 이용하여 동일한 위치에서 마이크로 소자를 전사 후 전사된 마이크로 소자를 바로 스캐닝하여 이물이 잔류한 마이크로 소자는 클리닝하여 작업 능률 및 속도를 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
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