특허보유현황
효과적인 디본딩이 가능한 웨이퍼 모듈, 및 이의 본딩 및 디본딩 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020230098471
출원일
2023-07-27
공개번호
1020250017568
공개일
2025-02-04
등록번호
1027885020000
등록일
2025-03-25
IPC 분류
H10P 72/00|H10P 10/00|H10P 72/76
대표도면
요약
효과적인 디본딩이 가능한 웨이퍼 모듈, 및 이의 본딩 및 디본딩 방법에서, 상기 웨이퍼 모듈은 웨이퍼 기판, 캐리어 기판 및 접착층을 포함한다. 상기 웨이퍼 기판은 소자부가 실장된 실장부, 및 상기 실장부의 가장자리인 접착부를 포함한다. 상기 캐리어 기판은 상기 실장부에 마주하는 중앙부, 및 상기 중앙부의 가장자리인 모서리부를 포함한다. 상기 접착층은 상기 접착부 및 상기 모서리부의 사이에만 개재되어, 상기 웨이퍼 기판과 상기 캐리어 기판을 서로 접착시킨다. 이 경우, 상기 접착층이 상기 접착부와 상기 모서리부를 따라서만 제공되는 제거용액에 의해 제거되며, 상기 웨이퍼 기판은 상기 캐리어 기판으로부터 분리된다.
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