특허보유현황
웨이퍼 디본딩 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020230104697
출원일
2023-08-10
공개번호
1020250023687
공개일
2025-02-18
등록번호
1028831170000
등록일
2025-11-04
IPC 분류
H10P 72/00|H10P 34/42|B23K 26/53|B23K 26/402|B23K 101/40|B23K 26/08
대표도면
요약
웨이퍼 디본딩 방법은, 캐리어부와 웨이퍼가 접착층에 의해 접착된 웨이퍼 모듈에 대하여, 상기 웨이퍼 모듈의 상부에서 상기 접착층을 향하여 레이저를 조사하여, 상기 접착층에 파단부를 형성하는 단계, 상기 파단부가 형성된 모서리부로부터 상기 캐리어부와 상기 웨이퍼를 서로 분리하는 단계, 및 상기 캐리어부로부터 상기 웨이퍼를 완전히 분리하는 단계를 포함한다.
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