특허보유현황
※ 본 공고는 설정등록된 특허(특허법 제87조)를 기준으로 작성되었으며, 최신 특허출원은 설정등록 이후 순차적으로 반영됩니다.
레이저 가공 헤드
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020230185586
출원일
2023-12-19
공개번호
1020250094995
공개일
2025-06-26
등록번호
1029923640000
등록일
2026-07-13
IPC 분류
B23K 26/14|B23K 26/06|B23K 26/70|B23K 26/03
대표도면
요약
본 발명의 실시예는 광학계의 컴팩트화 및 세분화된 모듈별 수밀 구조를 가짐으로써 부피 및 사이즈 축소가 가능하고 유지 보수가 편리하며 비용 절감이 가능할 뿐만 아니라 내부 모니터링이 가능하여 장치의 이상 유무의 파악이 용이하고 파손 및 사고 발생을 미연에 방지할 수 있는 레이저 가공 헤드에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명의 실시예는 하부로 레이저 빔을 전달하는 파이버 코어가 내장되는 파이버 커넥터; 상기 파이버 커넥터의 하부에 수밀용 오링이 개재되어 결합되며, 상기 파이버 코어로부터 전달되는 레이저 빔을 입사받아 콜리메이션 및 포커싱을 동시에 수행하여 가공 대상물로 레이저 빔을 반사하는 콜리메이션 및 포커싱 일체형 반사체가 내장되는 콜리메이션 겸용 광학계 일체 모듈; 상기 콜리메이션 겸용 광학계 일체 모듈과 수밀용 오링이 개재되어 결합되고, 상기 콜리메이션 겸용 광학계 일체 모듈로의 가스 역류를 방지하기 위한 차단 글라스가 내장되는 보호 모듈; 및 상기 보호 모듈과 수밀용 오링이 개재되어 결합되고, 상기 콜리메이션 및 포커싱 일체형 반사체로부터 반사되는 레이저 빔을 상기 가공 대상물로 방출하는 출사구가 형성되며, 일측으로 가공용 가스가 유입되어 상기 출사구를 통해 상기 가공 대상물로 방출되는 노즐 모듈;을 포함하는, 레이저 가공 헤드가 제공된다.
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