특허보유현황
※ 본 공고는 설정등록된 특허(특허법 제87조)를 기준으로 작성되었으며, 최신 특허출원은 설정등록 이후 순차적으로 반영됩니다.
롤 라미네이팅을 이용한 연성회로기판 제작방법 및 제작장치
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020230186015
출원일
2023-12-19
공개번호
1020250095834
공개일
2025-06-27
등록번호
1029334300000
등록일
2026-02-26
IPC 분류
H05K 3/28|B32B 37/00|B32B 37/10
대표도면
요약
본 발명은 롤 라미네이팅을 이용한 연성회로기판 제작방법 및 제작장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 롤 라미네이팅을 이용한 연성회로기판 제작방법은 연성동박적층필름에 커버레이필름이 적층된 상태에서 파우치 필름으로 진공 포장된 진공 필름을 공급하는 단계 및 상기 진공 필름을 한 쌍의 롤러 사이로 가압 및 관통시켜 상기 연성동박적층필름과 상기 커버레이필름을 합지시키는 롤 라미네이팅 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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