특허보유현황
브러싱을 이용한 마이크로 소자의 자가 배열 방법 및 전사 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020240011238
출원일
2024-01-24
공개번호
1020250115854
공개일
2025-07-31
등록번호
1028467930000
등록일
2025-08-11
IPC 분류
H01L 23/00|H01L 25/075|H10H 20/857
대표도면
요약
개시된 마이크로 소자의 배열 방법은, 평면도 상에서 친수성 표면을 갖는 복수의 제1 영역들 및 상기 제1 영역들을 둘러싸며 소수성 표면을 갖는 제2 영역을 포함하는 어레이 기판을 준비하는 단계, 상기 어레이 기판 위에 액체에 분산된 복수의 마이크로 소자를 적하하는 단계, 및 상기 어레이 기판 상에서 브러싱하여 상기 제1 영역들 상에 수직 방향 및 수평 방향으로 정렬된 상기 마이크로 소자들을 배치하는 단계를 포함한다. 상기 배열 방법에 따르면, 간단한 공정으로 플립칩 발광 다이오드의 수직 방향과 수평 방향을 정렬함으로써 마이크로 발광 소자의 정렬 공정 및 조립 공정의 효율성을 크게 증가시킬 수 있다.
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