특허보유현황
※ 본 공고는 설정등록된 특허(특허법 제87조)를 기준으로 작성되었으며, 최신 특허출원은 설정등록 이후 순차적으로 반영됩니다.
상하 이동 및 회전형 솔더 리플로우 장치 및 이를 이용한 솔더 리플로우 방법
출원인
한국기계연구원
등록상태
등록
출원번호
1020240138671
출원일
2024-10-11
공개번호
1020260052541
공개일
2026-04-20
등록번호
1029675840000
등록일
2026-05-18
IPC 분류
H05K 3/34|B23K 1/00|B23K 3/04|B23K 37/00
대표도면
요약
상하 이동 및 회전형 솔더 리플로우 장치 및 이를 이용한 솔더 리플로우 방법에서, 상기 솔더 리플로우 장치는 챔버부, 구동유닛 및 가열유닛을 포함한다. 상기 챔버부는 기판이 반입되는 내부공간을 형성한다. 상기 구동유닛은 상기 반입된 기판을 고정하며, 상기 기판을 상기 내부공간에서 회전시키며 특정 위치에서 상하 방향으로 이동시킨다. 상기 가열유닛은 상기 내부공간의 상부의 기 설정된 위치에 적어도 하나 이상이 고정되어 상기 기판에 열을 인가하는 가열부를 포함한다.
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