기술예고
저온 공정 기반 복합소재 3D 프린팅 기술
연구책임자
박지현
고객/시장
- 전자부품 및 스마트 디바이스 제조사
- 웨어러블 기기 산업
기존 기술의 한계 또는 문제점
- 고온 공정으로 인해 전자소자 손상 발생
- 소재 선택 폭이 제한적
기술이 가져다 주는 명백한 혜택
- 200도 이하 공정으로 민감 소자 보호
- 다양한 복합소재 적용 가능
기술의 차별성
- 저온 경화형 바인더 기술 적용
- 소재별 개별 온도 제어
기술의 우수성
- 전자부품 직접 적층 가능
- 소형 정밀 구조물 제작 용이
지식재산권 현황
없음
희망파트너십
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