구매·입찰입찰공고
2011-2
[완료] TSV 칩 본더 칩 Aligner 모듈 및 Heat and cooler 모듈제작구매- 입찰구분내자구매
- 작성자구매담당
- 작성일2011-01-13 00:00
- 입찰등록마감일2011-01-20
- 입찰장소한국기계연구원
- 입찰등록장소시설자재실(입찰실)
TSV 칩 본더 칩 Aligner 모듈 및 Heat and cooler 모듈제작구매
- 담당부서 구매자산실
- 연락처 042-868-7732