[NTB] 한국기계연구원 기술이전설명회 개최안내
- 작성자관리자
- 등록일2008.05.15.
- 조회수6,861

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14:00~14:15
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지원 프로그램 안내
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14:15~14:30
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숄더 범퍼 플립 칩 패키징을 위한 레이저 미세접합 기술
응용분야 : 반도체, 전자부품 패키징
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14:30~14:45
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액적 젯팅 압전구동 Single Nozzle 설계 및 제조기술
응용분야 : 정밀기계·반도체 공정장비, 정밀화학 분석장비
및 의료·바이오 분석장비 제조업
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14:45~15:00
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배기가스 재순환을 이용한 산소연소기 및 연소시스템
응용분야 : 보일러, 가열로, 소각로, 용해로,
용융로
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15:00~15:15
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영구자석과 압전소자를 이용한 산소연소기 및 연소시스템
응용분야 : 마이크로가스터빈, 고진공 터보분자펌프, 공작기계용 주축계, 터보압축기, 인공심장용 혈액펌프 등 고속 회전기계류에 응용 가능하며, 이를
제작, 생산하는 업체
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15:15~15:30
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원전용 기기의 기기검증 기술
응용분야 : 원전용 및 산업용 기계/전기 기기의 국산화 분야
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15:30~16:00
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고정밀 평기어 제조 방법
응용분야 : 다양한 정밀기어
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16:00~16:15
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난연성 마그네슘합금
응용분야 : 경량 마그네슘 부품제조
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16:15~16:30
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다공질 세라믹스의 기공제어 기술
응용분야 : 각종 부품의 경량화, 다공성 진공척, heat shield, 단열소재
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16:30~16:45
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용사 적층에 의한 열관리용
Al-SiC 복합재로 제조 기술
응용분야 : 각종 전자부품의 열관리 소재
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16:45~17:00
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임플란트 표면의 다공질층 형성 기술
응용분야 : 티타늄으로 제조된 정형외과 및 치과용 임플란트 부품, 다공질
금속 필터
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14:30~18:00
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개별상담 진행
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