보유기술명 초박형 유연반도체 패키지 접속 및 3D 적층 기술 기술요약, 고객/시장, 지식재산권현황, 연구자, 첨부파일 연구자 이재학, 송준엽 첨부파일 다운로드 8.초박형_유연반도체_패키지_접속_및_3D_적층_기술.pdf (336.6 KB)
