기술예고
기술명 플라즈마 기반 유연기판 점착제어 및 보호막 증착기술
| 연구책임자 | 이학주 |
|---|---|
| 고객/시장 | ㅇ 반도체/디스플레이 장비기업 |
| 기존 기술의 한계 또는 문제점 | |
| 기술이 가져다 주는 명백한 혜택 | ㅇ 유연기판 접착력개선 및 보호막 증착기술 - 대기압 Homogeneous Plasma 발생에 따른 플라즈마 표면처리 시간 감소 (1초 이내) - 유연소자 장시간 수명확보를 위한 PEALD 보호막 증착기술 (소자수명 10년 이상) ㅇ ALD 공정 청정화기술 - 진공펌프 교체시 빈번히 발생하는 화재/폭발 등 안전사고 예방 - 미분해 전구체 청정화처리에 따른 진공펌프 수명연장 |
| 기술의 차별성 | ㅇ 대기압에서 균일 플라즈마 발생을 위한 L전극 반응기 구조/구동기술 ㅇ ALD 친환경 공정 구현을 위한 진공 플라즈마 후처리 기술 |
| 기술의 우수성 | |
| 지식재산권 현황 | |
| 희망파트너쉽 | 기술이전 |
- 담당부서 연구운영실
- 연락처 042-868-7739