질의응답
제목 Solder에 대한 물성측정이 가능한지 확인부탁합니다.
| 상태 | 대기 |
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| 작성자 | |
| 작성일 | 2007-04-05 |
| 조회 | 2094 |
| 내용 |
안녕하세요. LG전자의 문관기입니다. Solder bar에 대한 기계적,열적,피로 물성에 대해 하기의 항목을 측정하려고 합니다. 측정 가능한지 확인부탁드립니다. 추가로 예상 소용 시험 기간 및 일정, 비용에 대해도 문의드립니다. --측정항목---------------------------------------- ○ Mechanical Properties - Elastic Modulus : Pa(단위) - Poisson"s Ratio : dimensionless - Yield Strength : Pa - Tensile Strength : Pa ○ Thermal Properties - Conductivity : W/mC - Coefficient of Thermal Expansion : ppm/℃ ○ Failure Properties - Melting Temperature : ℃ - Basquin Exponent - Fatigue Ductility Coefficient (Engelmaier Ductility Exponent) C0 (Engelmaier C0) C1 (Engelmaier C1) C2 (Engelmaier C2) ----------------------------------------------- |
| 첨부파일 |
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