질의응답
제목 전자패키징용 열관리 판재 제조기술
| 상태 | 답변 |
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| 작성자 | |
| 작성일 | 2005-02-17 |
| 조회 | 3608 |
| 내용 |
전자패키징용 열관리 판재 제조기술 개발에 대한 공동연구계약을 한 업체와 Contact 하려고 하는데요, 업체에 대한 소개를 부탁드립니다... 꾸벅^^ |
| 첨부파일 |
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