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제목 미세홀가공문제

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상태 답변
작성자
작성일 2020-01-21
조회 2683
내용 미세홀작업중인데
여러문제가발생합니다
소재는 알루미늄7075이구요
0.2파이부터0.6파이 미세홀을가공중인데
20000구멍을2.5T관통입니다
홀작업완료후 평탄도 밴딩이심합니다
조건을 여러방법을해봐도 0.05미리 소재변형이생깁니다
또 홀관통시 홀밑면에 버가생기고 홀직경이 상단부와 하단부가 홀직경사이즈가5미크론정도 차이가납니다 원인과해결책좀 주셧으면합니다 부탁드려요
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