mct로 반도체 테스트 소켓을 가공 하고 있습니다.

 

재료는 세라믹픽, 베스펠, 토론 등 수지를 사용 하고 있습니다.

 

가공 방법중에 작업자에 따라 건식가공과 습식가공을 사용 하고 있습니다.

 

각 가공 방식에 따른 장/단점이 궁굼합니다.  10월에 개최되었던 건식가공 세미나 정보를 뒤 늦게 알게 되었네요.

 

알려주시면 유용하게 사용 하겠습니다..(__)